碳化硅陶瓷散热片

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详细说明
碳化硅陶瓷散热片
导热率:10W/m.k p:1.89 热膨胀系数:0.000004 不蓄热 无热阶梯
特点:1、孔洞式结构 2、极大增加与空气接触的散热面积 3、散热效果远超铜、铝
4、本身绝缘 5、耐高温 6、抗氧化 7、耐酸碱 8、耐大电流防漏电击穿 9、无噪声
10、防干扰,抗静电影响 11、吸潮防尘 12、无机材料(环保)
优点:1、热辐射效果:同单位同环境较铝材散热性能高出20%~30%
2、散热快,孔洞式结构与空气有更大接触面积
3、陶瓷本身特性达到散热效果,陶瓷(碳化硅)热容量比铜高比铝低但再相同体积下热容量为:碳化硅>铝>铜
4、可降低EMI(电磁兼容性)所产生的问题,能阻隔电磁波,绝缘
最大的两个优点
1、 安全性 耐高压
2、 隔离电磁波
综述:
1、 虽导热系数较差,但其单位散热面积为铜的50866倍
2、 具有机械强度耐冲击强度可达17.28KG/c㎡等效对流热传系数为12.06w/c㎡℃
可解决大体积铝金属散热片效果不佳的缺陷
制造工艺简单原料成本轻的优点
可广泛用于集成电路芯片级发热电子装置的散热