碳化硅陶瓷散热片

导热率：10W/m.k   p:1.89  热膨胀系数：0.000004  不蓄热   无热阶梯

特点：1、孔洞式结构 2、极大增加与空气接触的散热面积 3、散热效果远超铜、铝

4、本身绝缘 5、耐高温 6、抗氧化 7、耐酸碱 8、耐大电流防漏电击穿 9、无噪声

10、防干扰，抗静电影响 11、吸潮防尘 12、无机材料（环保）

优点：1、热辐射效果：同单位同环境较铝材散热性能高出20%~30%

      2、散热快，孔洞式结构与空气有更大接触面积

      3、陶瓷本身特性达到散热效果，陶瓷（碳化硅）热容量比铜高比铝低但再相同体积下热容量为：碳化硅＞铝＞铜

      4、可降低EMI（电磁兼容性）所产生的问题，能阻隔电磁波，绝缘

最大的两个优点

1、  安全性 耐高压

2、  隔离电磁波

          综述：

1、  虽导热系数较差，但其单位散热面积为铜的50866倍

2、  具有机械强度耐冲击强度可达17.28KG/c㎡等效对流热传系数为12.06w/c㎡℃

可解决大体积铝金属散热片效果不佳的缺陷

制造工艺简单原料成本轻的优点

可广泛用于集成电路芯片级发热电子装置的散热